一、团队介绍生物医学微光电系统团队面向医疗器械及大健康产业需求,面向交叉学科前沿领域,开展前沿技术和系统集成等工、医、理交叉创新和转化研究,致力于培养一流的“集成电路+”交叉学科创新和转化高端人才。团队成员包括加拿大工程院院士、长江学者、国家杰青、齐鲁青年学者等共10余人,专业领域涵盖集成电路科学与工程、电子科学与技术、材料科学与工程、临床医学、药学等多学科领域,主要研究方向包括生物医学微光学、流...
2023-12-01一、团队情况介绍北斗时空应用与安全为国家战略和新基建基础,北斗新时空集成微系统团队(BDCNS/PNTS)面向交叉学科前沿领域,开展前沿理论技术、电路终端和系统装备研究,致力于培养一流的交叉学科创新和转化高端人才。针对我国自主北斗高精度缺芯少核卡脖子共性难题,“智端”+“云网”协同在方法、芯片、终端、工程、推广中原创性设计;有效实现了广域北斗高动态亚米车道级的核心技术与服务系统、静态毫米级定位系统关键技...
2023-12-01一、 团队介绍集成微纳电子学团队围绕后摩尔时代电子器件的发展需求,以材料学和微纳电子学为核心基础,聚焦半导体性质、器件物理机制、器件工艺和集成中的关键科学问题和技术难点,面向新一代可穿戴电子、信息显示、存储计算、生物传感、太赫兹探测及通讯等应用领域,重点研究薄膜电子电路、纳米高频电子器件、新型氧化物宽禁带半导体器件和柔性薄膜电路等方向。近年来,研究团队在薄膜电子器件及微纳集成电路中取得了一系列...
2023-12-01一、团队介绍碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)等宽禁带半导体具有耐高压、耐高温、散热强、损耗小等优点,在电动汽车、光伏发电等领域具有重要应用前景。国家“十四五”规划在集成电路板块要重点发展“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体”。新一代半导体材料与器件团队聚焦SiC、 GaN、 Ga2O3等宽禁带半导体的单晶衬底材料和外延薄膜材料的生长及其性能调控,以及射频、高频、大功率、光电和电子器件的制备、测试、建...
2023-12-01一、团队介绍团队研究涵盖集成电路设计与集成系统,计算机体系架构,处理器架构设计等方向。团队面向国家“卡脖子”的关键技术问题,以“科技领军人物(院士)-科技人才(教授、研究员)-工程师”为架构,践行有组织的科研,优化创新机制,协同攻关。团队围绕“RISC-V高端处理器”芯片及其相关技术,以研发RISC-V CPU芯片为核心,分析和吸收国内外最先进的芯片技术,开展提升单核性能、突破多核互连、低功耗、可靠性等芯片设计...
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